快克股份：纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一，目前样机正在开发中
摘要: 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司与清华大学合作的纳米银烧结现处于什么阶段了？快克股......
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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司与清华大学合作的纳米银烧结现处于什么阶段了？ 快克股份(603203.SH)9月7日在投资者互动平台表示，纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一，目前样机正在开发中。 (记者贾运可) （文章来源：每日经济新闻） 文章来源：每日经济新闻股票入门学习 https://05531.cn 
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